PCB板檢測(cè)，我們一般用低倍顯微鏡觀察即可，但是PCB板切片分析，我們則需要用到金相金相顯微鏡，具有檢測(cè)需求包含以下幾個(gè)方面：

1、檢驗(yàn)銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。

2、絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。

3、絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹(shù)脂含量。

4、PCB層壓板缺陷信息層壓板的缺陷。如完全穿透一層金屬的孔，對(duì)制造要求較高的PCB板來(lái)說(shuō)，是不允許的；未完全穿透金屬箔的孔麻點(diǎn)和凹坑麻點(diǎn)，可通過(guò)金相顯微鏡測(cè)量空大小和深度來(lái)判斷是否合格；銅箔表面劃出的細(xì)淺溝紋深度和寬度是否允許；層壓空洞、白斑和起泡層壓空洞缺陷分析。

在了解過(guò)PCB板切片分析要求之后，用金相顯微鏡觀察也就容易多了，在PCB板切片分析前，需要先制樣（具體制樣方法小編就不在此描述，感興趣的朋友可電話咨詢匯光科技。）制樣好后，放置顯微鏡下，匯光科技有專用的PCB板切片分析金相顯微鏡，您將顯示器成像畫(huà)面調(diào)節(jié)清楚即可分析啦，下面給大家展示幾張匯光科技小編拍照的圖片