引線鍵合是將芯片和引線支架互連的重要步驟，需要用專用的引線鍵合設(shè)備來操作。雖然引線鍵合技術(shù)比較傳統(tǒng)，但是和倒裝焊、載帶自動(dòng)焊相比，引線鍵合成本低，且滿足多種芯片封裝需求。因此，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，90%以上的連接方式仍是引線鍵合。

以下是客戶引線鍵合好的集成電路，需要通過專用引線鍵合檢測(cè)金相顯微鏡觀察焊線情況。

在引線鍵合過程中引線材質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響，常見的有金線，銀線，鋁線，銅線等，具體選擇哪一種，需要根據(jù)芯片生產(chǎn)廠家預(yù)算，以及芯片種類等因素考慮，小編就不在此贅述。下面小編和大家簡(jiǎn)單介紹匯光科技引線鍵合檢測(cè)金相顯微鏡功能：

1、可清楚觀察您芯片引線鍵合情況，即表面是否鍵合好。

2、可測(cè)量引線寬度，若需要測(cè)量引線高度，可選匯光科技專用測(cè)高設(shè)備。

3、焊接球尺寸測(cè)量。

4、引線間距測(cè)量。

引線鍵合好壞，直接影響芯片的電路信號(hào)傳輸?shù)酵饨?，因此在封裝前，一定要通過專用引線鍵合檢測(cè)金相顯微鏡觀察鍵合情況，匯光科技有現(xiàn)貨供應(yīng)，真誠(chéng)歡迎有需要的朋友前來匯光科技咨詢選購(gòu)。