晶圓氧化層厚度檢查，讓接下來每道生產(chǎn)工藝更加放心。

晶圓氧化層是晶圓表面的一種保護(hù)膜，通過干氧化法或濕法氧化等方法行成。晶圓氧化層厚度不同，它對應(yīng)的主要用途也不同，它主要是為了保護(hù)晶圓不受化學(xué)雜質(zhì)影響、避免漏電流會(huì)進(jìn)入電路、預(yù)防離子植入過程中的擴(kuò)散以及防止晶圓在刻蝕時(shí)滑脫。因此半導(dǎo)體晶圓制造廠家會(huì)選用專用晶圓氧化層厚度檢查設(shè)備做檢測，匯光科技帶大家看看我司近期為客戶做的案例。

●這是客戶用其他公司顯微鏡檢測晶圓氧化層厚度的效果

●匯光科技晶圓氧化層厚度檢查效果

由此可見，我司為客戶配的專用顯微鏡可清晰看到晶圓氧化層情況，也可以測量晶圓氧化層厚度，顯微鏡操作也非常簡單，您需要晶圓氧化層厚度檢查嗎，歡迎您前來咨詢。