前幾年，半導(dǎo)體芯片需求量供貨不足，和我們的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)制造工藝有很大關(guān)系，擔(dān)心隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)于我國(guó)企業(yè)而言，一切都在向好的方向發(fā)展，匯光科技有專用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備為半導(dǎo)體制造助力，下面我們一起看看半導(dǎo)體芯片切割檢查紅外顯微鏡。

半導(dǎo)體芯片切割檢查，主要是通過(guò)專用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備查看切割芯片內(nèi)部是否有隱列。想要看到芯片內(nèi)部情況，就需用到紅外顯微鏡，他能穿透芯片表面材質(zhì)，當(dāng)然并非所有材質(zhì)都能穿透，今天匯光科技來(lái)安徽一家半導(dǎo)體制造公司試樣的產(chǎn)品表面是硅材料，紅外顯微鏡就能穿透檢測(cè)，下面是現(xiàn)場(chǎng)試樣圖

因?yàn)榍捌谖覀兒涂蛻糇隽舜罅康臏贤?，因此送紅外顯微鏡到客戶哪里進(jìn)行半導(dǎo)體芯片隱裂測(cè)試時(shí)，客戶對(duì)顯微鏡檢測(cè)效果非常滿意，下面給大家展示幾張紅外顯微鏡在其他半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)效果。

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